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芯片复制过程是否为芯片解密流程?

文章来源:本站原创 作者:admin 时间:2015年07月16日

为获得市场新技术一般都会通过芯片解密的途径,那么芯片解密有哪些流程,流程绕不开的还有芯片复制设计,新锐科技芯片解密公司科学分析芯片解密流程详情:
  第一步:腐蚀?
  塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层,一般采用98%的硫酸加热蒸煮;金属铝层的腐蚀,可看到多晶和有源区,采用热磷酸;有多层金属时,去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅,去多晶硅,染色看显现 P阱和N阱,其它细节处理,纵向结构解剖(SEM扫描电镜/TEM透射电镜或掺杂浓度曲线测试,一般需要IC解剖不作,都是标准工艺,分立器件一般需要做)。
  第二步:照相拼图
  每腐蚀一层,分区域照相;每一层金属拼合图,每一层多晶拼合图,有源区拼合图。把拼合图处理成软件可识别的图像文件提取、整理电路,数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次。提出的电路用电路绘制软件绘出,按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能;提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定;各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的。
  第三步:分析电路
  提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)?;通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误。
  第四步:仿真验证,电路调整
  对电路进行功能仿真验证;模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具;根据新的工艺调整电路;调整后进行验证。
  第五步:版图绘制验证及后仿真
  根据新的工艺文件绘制版图,版图DRC、LVS,寄生参数(Dracula,Assura,Calibre等工具);提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比;版图导出GDS文件,Tape out。
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